盛长忠等在印制电路信息 2018 No.06 《高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善》一文通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析，提出孔内存在气泡是主要原因之一，文章提出降低化学镀铜液表面张力，减少孔内气泡的形成，协同优化镀篮，能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。

《高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善》通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析，孔内存在气泡是主要原因之一，提出降低化学镀铜液表面张力，减少孔内气泡的形成，协同优化镀铜，能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。在PCB工业实际应用中，印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂往往是决定化学镀铜品质及背光等级的关键因素之一。

高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善及几款电荷调整剂清洁调整剂介绍_行业动态新闻__开美科技官网资讯中心(图1)

湖南开美新材料科技有限公司在PCB电子材料领域持续发力，其中在清洁整孔剂领域取得一系列重点突破。

其中，该公司自主研发生产的印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KL-1510，KL-1233，KL-1371就是行业内已得到广泛验证和应用的产品。

一 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂原料KL-1510

清洁调整剂KL-1510其功效可满足多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等基材的清洁整孔。可降低钯盐消耗量。

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电荷调整剂原料KL-1510其技术包括：

1. 耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2. 该产品可减低钯盐的消耗，至少可减低10-20%的钯消耗量。

3. 适用范围广，整孔调整效果好。适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。

二 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1233

该产品电荷调整能力强，尤其适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的聚四氟乙烯(PTFE)基材及高Tg的FR-4板材的清洁整孔电荷调整。

印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1233其技术主要包括：

1.耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2.负载高，使用寿命长。

3.渗透能力强，整孔调整效果好。适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清洁整孔。

三 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1371

清洁调整剂KP-1371是一款性能好的印制电路板孔金属化(PTH)清洁调整剂，该产品可提高化学铜的背光等级，适用于中、高Tg的FR-4多层板的碱性除油和电荷调整。

印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1371其技术主要包括：

1.耐碱耐高温性好，性能稳定。

2.负载高，使用寿命长。每升碱性除油剂(电荷调整剂)KP-1371槽液可生产印制电路板133-265平方英尺(12.5-24.6m2)，正常工作条件下，可持续使用2个月不需要换槽。

3.渗透能力强，整孔调整效果好。碱性除油剂KP-1371适用于高密度、细孔径、高孔径比的环氧树脂及聚酰亚胺(PI)印制电路板的电荷调整，经碱性除油剂KP-1371调整后的基板，化学镀铜背光等级大于9.5级。

4.钯消耗量小。碱性除油剂(电荷调整剂)KP-1371适中的钯吸附能力，可以保证钯催化剂经济的使用。

目前，印制电路板PTH清洁调整剂的核心原料KL-1510，KL-1371，KL-1233产品性能已在国内众多知名印制电路板生产企业得以反复验证，其各项性能都能达到行业上级产品的水平。热诚欢迎相关企业咨询，湖南开美根据具体情况提供技术指导及测试样品。