在印制电路板PCB行业化学镀铜PTH工序中，碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂往往是决定化学镀铜品质及背光等级的重要因素之一。

相关的研究报道如：李卫明在在《化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响》，(孔化与电镀，1009-0096（2013）)报道了化学镀铜除油液对沉铜背光品质的影响；肖云顺等在《沉铜背光不良问题的改善》（印制电路信息 2012 No.11）一文中介绍了一直困扰印制电路沉铜生产工艺过程中频繁出现的背光不良问题，并提出了追踪改善情况；盛长忠等在印制电路信息 2018 No.06 《高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善》一文通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析，提出孔内存在气泡是主要原因之一，文章提出降低化学镀铜液表面张力，减少孔内气泡的形成，协同优化镀篮，能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜的技术方案；肖发新等在腐蚀科学与防护技术腐蚀科学与防护技术，2013年9月第25卷第5期《聚季铵盐对印制线路板碱性除油的影响》，介绍了聚季铵盐AP-500对印制线路板化学镀铜孔铜质量背光的影响。

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其中，该公司研发生产的印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1510，KP-1233,KP-1371，KP-1033就是其中的代表。

一 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂原料KP-1510

清洁调整剂核心原料KP-1510能增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，解决孔无铜现象，改善化学镀铜质量，可降低钯盐消耗量。

电荷调整剂原料KP-1510其技术特点主要包括：

1. 耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2. 该产品可减低钯盐的消耗，可减低10-20%的钯消耗量。

3. 适用基材广，整孔调整效果好。适用于多层数、小孔径、高密度、细线路环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。

二 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1233

清洁调整剂KP-1233该产品能增加钻孔后化学镀铜前的聚四氟乙烯（PTFE）基板,环氧树脂（FR-4），聚酰亚胺（PI）的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，改善化学镀铜质量。本品适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的聚四氟乙烯（PTFE）基材及高Tg的FR-4板材的清洁整孔电荷调整。

印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1233其技术特点主要包括：

1.耐碱耐高温性好。在pH为9-13，槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2.负载高，使用寿命长。

3.渗透能力强，整孔调整效果好。适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的聚四氟乙烯（PTFE）基材的清洁整孔。

三 印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1371

清洁调整剂KP-1371适用于中、高Tg的FR-4多层板的碱性除油和电荷调整。

印制电路板化学镀铜PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1371其技术特点主要包括：

1.耐碱耐高温性好，性能稳定。

2.负载高，使用寿命长。每升碱性除油剂（电荷调整剂）KP-1371槽液可生产印制电路板133-265平方英尺（12.5-24.6m2），正常工作条件下，可持续使用2个月不需要换槽。

3.渗透能力强，整孔调整效果好。碱性除油剂KP-1371适用于高密度、细孔径、高孔径比的环氧树脂及聚酰亚胺（PI）印制电路板的电荷调整，经碱性除油剂KP-1371调整后的基板，化学镀铜背光等级大于9.5级。

4.钯消耗量小。碱性除油剂（电荷调整剂）KP-1371适中的钯吸附能力，可以保证钯催化剂经济的使用。

四 软板碱性除油剂PTH碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1033

软板碱性除油剂电荷调整剂清洁调整剂KP-1033适用聚酰亚胺软板或软硬结合基板的PTH清洁调整剂。KP-1033可大幅提化学铜背光等级，显着降低孔无铜几率。

目前，印制电路板PTH清洁调整剂的原料KP-1510，KP-1371，KP-1233，KP-1033产品性能已得以反复验证，其各项性能都能达到行业上级产品的水平。热诚欢迎相关企业咨询，湖南开美根据具体情况提供技术指导及测试样品。