印制电路板(PCB及FPC)孔金属化技术一直以来就是印制电路板制造技术的关键之一。长期以来，从业者一直使用化学镀铜(PTH)及电镀的方法来实现孔金属化。当然，选择合适的清洁调整剂对FPC黑孔工艺中尤为重要。

目前，化学镀铜(PTH)技术体系中，镀液中的甲醛、有机碱等对生态环境有较严重的危害;从成本因素来看，贵金属价格一路上涨，化学镀铜(PTH)工艺中催化剂胶体钯更是构成其成本居高不下的关键因素。

随着技术的进步，人们不断研究开发出了直接电镀技术，该类工艺其技术特点是简化流程、降低成本。其中，黑孔化(炭黑及石墨烯)直接电镀工艺是其中较为成熟的工艺，已在FPC中得以较广泛的应用，可以预测在PCB硬板行业该类技术也将得以应用。

FPC黑孔化，其技术方案就是通过清洁调整剂调整孔壁的电荷极性，在孔壁上吸附以石墨为分散相的碳黑悬浮液，干燥后获得导电性碳黑层，然后进行电镀。

黑孔工艺流程包括：

FPC黑孔工艺其技术高地主要集中在清洁调整剂和黑孔剂中。与硬质PCB板PTH工艺中的清洁调整剂有类似之处，FPC黑孔工艺中的清洁调整剂其主要作用也是适当的调整孔壁的表面性能特别是电荷性能，为后续的黑孔槽中的炭黑或石墨烯吸附提供适当的条件。

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